27 в 1 телефон процессор BGA IC чип Remover

процессор BGA чип 27 в 1 удалить лезвие ремонт набор инструментов для мобильного телефона

описание:

Phone BGA Chip Remover Blade-это широко используемый инструмент для разборки небольших и немного меньших частей IC на материнской плате мобильного телефона

обеспечить безопасность во время процесса ремонта

ультратонкие лезвия предлагают лучшее решение для легкого удаления чипов без каких-либо повреждений

идеальный инструмент для удаления клея с материнской платы телефона

27 видов наборов лезвий, которые могут

параметры:

Материал: металл;

размеры: прибл. 5*4,5 см/1,97 * 1,77 дюйма

посылка включает в себя:

1 комплект BGA чип ремонтный инструмент