описание продукта

продукт представляет собой жидкий заливной материал, двухкомпонентный. Отверждение происходит при комнатной температуре. Идеально подходит для заливки или заполнения зазоров в теплоотводящих электронных компонентах с металлическими корпусами или радиаторами. Обладает отличной текучестью при дозировании и заливке. После отверждения он не отрывается из-за циклического нагрева от поверхности, к которой он прилипает. Затвердевший продукт сухой на ощупь.

преимущества продукта

płynny️жидкий заливной материал

utwar️отверждение при комнатной температуре

️ ️ для инкапсуляции микросхем

чип необходимо очистить, обезжирить и высушить. Содержимое шприца (отвердителя) добавить в емкость с заливкой и тщательно перемешать. Залейте чип и приправьте около 24 часов при комнатной температуре.

инкапсуляция электронных/электрических систем . Преобразователи энергии. Силовые полупроводники. Источники питания. Автомобильная электроника. Управление движением. Телекоммуникация. Компьютеры и периферийные устройства.

❗️ использование конденсационного потока в замкнутой системе может вызвать появление безвредного белого налета, который не влияет на работу системы.

технические характеристики

producent️производитель AG термопасты

➡️рабочая температура от -50 до 200°C

gęstość️плотность 0,97 г/см3

LEP️вязкость при 25°C ~2000cp

️ ️ прозрачный цвет

➡️соотношение смешивания 100: 8

wstępne️предварительная сшивка 30-40min

️ ️ вес 100 г + 8 г

символ: 00038546