теплопроводящая медная охлаждающая пластина для CPU GPU GSM 20X20X0, 3 мм
теплопроводящая медная охлаждающая пластинаявляется компонентом, используемым для улучшения теплопроводности между процессором или другими электронными компонентами и системой охлаждения
медь характеризуется очень высокая теплопроводность , что позволяет эффективно отводить тепло от системы нагрева.
теплопроводящая пластина используется вместо или в сочетании с термопастой, для устранения микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, для улучшения теплопередачи.
медная теплопроводящая пластина является эффективным и долговечным решением, которое поддерживает охлаждение и продлевает срок службы электронных компонентов .
параметры:
- количество: 1 шт.;
- размеры:20x20 мм;
- толщина: 0,3 мм
- упаковка: OEM;
- теплопроводность: ~400 Вт/(м·к);
применение:
- охлаждение процессора и графического процессорав ноутбуках, настольных компьютерах , а также В мобильных устройствах(телефоны, планшеты)
