Термопаста для процессора 3G / 4,5 Вт / мК

термопаста, предназначенная для слияния с радиаторами

• - Облегчает отвод тепла от процессора, чипсета и процессора к радиатору
• - Отличное сопротивление тепловой
• - Обеспечивает стабильность, идеально скала, не расслаиваться, не окисляется.
• - Не проводит электрического тока

технические Характеристики

• - Теплопроводность:> 4,5 В/mK
• - Сопротивление термической <0.205 °C-in2/Вт
• - Плотность:> 2.5
• - Испарение: <0,001%
• эфирное тело: <0,005%
• - диэлектрическая Постоянная - > 5.1
• - Коэффициент рассеяния: <0,005
• - Вязкость: 76 CPS
• - Индекс tiksotropowy: 310 ± 10 °C
• - рабочая Температура: -50 ~ 240 °C
• Материалы:
• - силиконовые Соединения: 50%
• - Соединения углерода: 30%
• - Соединения оксидов металла 20%