високоякісна рідина для полегшення пайки smd і металевих компонентів.
не залишає слідів
- не залишає слідів, не вимагає миття після пайки - NO CLEAN
- захищає паяні поверхні від окислення.
- запобігає утворенню так званих холодних припоїв.
застосування:
- машинна пайка в електроніці професійніше і корисніше
- побілка кінців проводів
- змішана збірка
- паяння пасивованих поверхонь
за дуже хорошою ціною електронні компоненти та компоненти
< / H2>
будь-яке копіювання без нашого дозволу заборонено.
