INTEL I7 - 3770 3,9 ГГц LGA 1155 + кулер + паста

в комплекті:

• процесор i7-3770
• охолодження Intel
• термопаста
• упаковка EcoBox

Intel ® Core™ i7-3770 - це потужний чотирьохядерний процесор Intel® Core™третього покоління. Він заснований на мікроархітектурі Ivy Bridge і створений за 22-нм технологічним процесом.

він оснащений інтелектуальною технологією Intel ® Turbo Boost 2.0, яка автоматично збільшує потужність при необхідності, і має до 8 МБ кеш-пам'яті. Завдяки технології Intel ® Turbo Boost 2.0 частота процесора може збільшуватися з 3,4 ГГц до 3,9 ГГц.

чотири потужних ядра підтримують максимум 8 потоків завдяки технології Intel ® Hyper-Threading.

інтегрована графіка Intel ® HD 4000 легко підтримує відео у форматі HD і відмінно справляється з мультимедійними даними.

технологія Intel ® Quick Sync Video, що використовує апаратні функції процесора (а не програмного забезпечення), дозволяє економити час при створенні і редагуванні відеозаписів, синхронізації їх з іншими пристроями і спільному використанні їх вдома і через Інтернет.

технологія Intel ® Clear Video HD дозволяє відображати передові мультимедійні матеріали в чудовій якості - з поліпшеною деталізацією, плавністю і інтенсивністю зображення.

необхідні ресурси

• колекція продуктів процесори Intel® Core™
• кодове ім'я назву Ivy Bridge
• сегмент вертикального ринку Desktop
• номер процесора i7-3770
• літографія 22 нм

продуктивність

• Кількість ядер 4
• кількість потоків 8
• базова частота процесора 3,40 ГГц
• макс. турбо частота 3,90 ГГц
• кеш 8 MB SmartCache
• швидкість шини 5 GT/s DMI
• TDP 77 Вт

характеристики пам'яті

• макс. обсяг пам'яті (в залежності від типу пам'яті до 32 ГБ
• типи пам'яті DDR3 1333/1600
• макс. кількість каналів пам'яті 2
• макс. пропускна здатність пам'яті 25,6 Гбіт/с
• підтримка пам'яті ECC ‡ ні

графіка, вбудована в процесор

• графічний чіп процесора ‡ Intel® HD Graphics 4000
• Базова Частота графічного чіпа 650 МГц
• макс. динамічна частота графічного чіпа 1,15 ГГц
• Intel® Quick Sync Video так
• технологія Intel® InTru™ 3D да
• інтерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI) так
• технологія Intel® Clear Video HD да
• кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 3
• ідентифікатор пристрою 0x162

параметри розширення

• версія PCI Express 3.0
• кількість конфігурацій PCI Express ‡ up становить 1X16, 2x8, 1x8 & 2x4

специфікація корпусу

• підтримувані слоти fclga1155
• макс. конфігурація процесора 1
• Специфікація системи Thermal Solution 2011D
• TCASE 67.4°C
• TJUNCTION 105°C
• Розміри корпусу 37.5 mm x 37.5 мм

Технології додатково

• Технологія Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Технологія Intel® vPro™ ‡ Так
• Технологія Intel Hyper-Threading ‡ Так
• Технологія Intel® Virtualization (VT-x) ‡ Так
• Технологія Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)‡ Так
• Технологія Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)‡ Так
• Intel® TSX-NI Немає
• Intel® 64 ‡ Так
• Набір інструкцій 64-bit
• розширення набору команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
• Стани простою Так
• Вдосконалена технологія Intel SpeedStep® Так
• Технології відстеження охолодження Да
• Технологія Intel® identity ‡ Так

Надійність і безпека

• Intel® AES New Instructions Так
• Secure Key Так
• Технологія Intel® Trusted Execution ‡ Так
• Функції Execute Disable Bit ‡ Так
• Технологія Anti-Theft Та

додаткова Інформація:

• Процесор в OEM-версії (Пакет EcoBox)
• Включені оригінальні охолодження і паста теплообміну