Термопаста SILVER 1G тепловідвід CPU GPU
CHE0000381
AG Silver is a термально conductive paste enriched with silver compounds that increase the level of thermal conductivity.
the product is also distinguished by low thermal impedance.
це гарна ідея, щоб покрити мікро-зазори між тепловими раковинами і процесором, графічним процесором або іншими компонентами.
AG Silver air is also useful in the case of heat transfer from the tube condensers to the exchangers inside solar collectors.
The usefulness of the preparation is confirmed by theRoHS standard , in accordance with which it was produced.
Specification:
Application:
Circuits used in PCs, laptops, SSRs and other electronics.
CPUs (between the heat sink and the CPU), graphics cards (between the heat sink and the GPU), chipsets (between the heat sink and the North Bridge and South Bridge), power sections and among other heating systems in widely used electronics.
Fills in micro inequalities between the contacting elements, e.g. processor and heat sink, ideal as a heat transfer from the heat pipe condenser to the exchanger in a vacuum solar collector.
Instructions for applying the paste:
- нанесіть тонкий шар пасти на поверхню процесора і розповсюдьте його.
- коли ми піднімаємо і натискаємо теплову раковину на процесор, ми обережно повертаємо її вправо і вліво в порядку, щоб ідеально розподілити пасту між процесором і базою тепловідведення.
You need other service or пайки accessories - check out our other auctions.
-
ШВИДКА ДОСТАВКА ПО ВСІХ ЗАМОВЛЕННЯХ
ПОВЕРНЕННЯ ГРОШЕЙ ПРОТЯГОМ 14 ДНІВ
БЕЗПЕЧНІ ПОКУПКИ
супутні товари
Вас можуть зацікавити