Xgsp50 паяльна паста рідка олово 42g 183C

xgsp50 низькотемпературна свинцева паяльна паста 183°C 42g

свинцева паяльна паста Mechanic XGSP50 призначена для пайки компонентів SMD, BGA. Низькотемпературна паста плавиться вже при температурі 183°C. продукт з хорошою в'язкістю, без бульбашок і кульок припою. Продукт ідеально підходить для пайки компонентів SMD і BGA на материнських платах телефонів, ноутбуків, SMT та інших пристроїв. Паста має сильну здатність зв'язуватися з оловом, хорошою провідністю і високою несучою здатністю олова, що дозволяє не переробляти після нанесення кульок.